地埋灯开发方案与案例-光智汇联

OUTDOOR / PRODUCT DEVELOPMENT

地埋灯开发服务

围绕“埋地腔体长期积水后进灯、面环与地面不平,易绊脚积泥”等实际风险,把产品要求转成可评审的设计变量与验证项目。

查看关键问题选择开发方案

地埋灯场景与产品细节

PRODUCT-SPECIFIC RISKS

这款产品最需要解决的六个问题

每一项同时说明要控制的设计变量,以及客户可以检查的验证记录或工程成果。

01埋地腔体长期积水后进灯

埋地腔体长期积水后进灯

设计变量:灯体密封之外同步设计套筒排水和接线防水

验证与成果:浸水、冷热循环与绝缘检查

02面环与地面不平,易绊脚积泥

面环与地面不平,易绊脚积泥

设计变量:面环高度、公差、安装套筒和找平基准明确

验证与成果:铺装样板与通行面检查

03玻璃受踩踏、冲击或热应力开裂

玻璃受踩踏、冲击或热应力开裂

设计变量:玻璃厚度、支承环、密封压缩和表面温度联动

验证与成果:静载、冲击及温升计划

04上射光进入行人视线产生眩光

上射光进入行人视线产生眩光

设计变量:光源下沉、遮光角和瞄准方向约束

验证与成果:典型视点亮度和眩光评审

05地下接头细、易松动或腐蚀

地下接头细、易松动或腐蚀

设计变量:线径、灌封接头、拉力保护与检修余量定义

验证与成果:接线拉力和浸水后检查

06灯体卡死,维护必须破坏铺装

灯体卡死,维护必须破坏铺装

设计变量:可拔出内胆、防粘结结构和工具可达空间

验证与成果:拆装工时与复装密封验证

概念方案图用于说明评审位置;性能结论须由后续计算、样机和试验记录支持。

DEVELOPMENT OPTIONS

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交付方式

开发类别

基础型号

配置版本

标准范围为1个基础型号+1个配置版本;更多型号或版本先评估增量工作。

开始前,确定这些条件

目标市场、使用环境、安装方式、期望光效、功率与控制、成本目标,以及可以复用的图纸和样机。

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