{{ tags.important.name }}结构与工艺设计专项

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LH-ENG-004　当前状态：P0　交付框架：商家人工交付

产品概览

进入完整产品卡打磨；字段、证据、责任人和履约Gate未齐前，不等于立即公开销售。

结构、装配、公差、防护、材料或工艺风险影响样品与量产。

结构数据/图纸、BOM边界、公差/装配说明、DFM与风险清单。

设计审查通过；关键接口与公差明确；样品问题形成关闭记录。

边界、证据与下一步

明确边界：不替代模具供应商承诺、生产工艺验证和未经约定的第三方检测。

证据等级：待逐卡确认E0/E1/E2/E3

当前缺口：需补图纸/DFM脱敏样例、样品闭环和典型翻车案例。

下一轮打磨：明确新设计/整改/红队评审三种入口和CAD交付格式。

当前入口：提交结构与工艺评审。本页仍为产品框架草稿，未完成交易与履约 Gate 前不开放购买。

LH-ENG-004 · ENG · 可验证协同方案

当前状态：可先提交需求，由项目范围评估后进入正式协同。

结构、装配、公差、防护、材料或工艺风险影响样品与量产。

产品任务书、目标参数、样品或现有结构、关键约束与需要共同确认的验证条件。

典型周期：按项目
价格表达：评估后报价。最终以确认范围、地区、数量、认证与交付条件后的正式方案为准。

设计审查通过；关键接口与公差明确；样品问题形成关闭记录。

不替代模具供应商承诺、生产工艺验证和未经约定的第三方检测。

主行动：提交结构与工艺评审。请使用本页已有的主操作按钮提交需求；我们将根据任务边界、交付条件与可验证证据安排下一步协同。

本页用于明确任务、协同边界与验证路径；实际方案以双方确认的范围为准。