从产品任务书到样品、验证和工程移交，协同完成照明产品的光、机、电、热、材、控一体化研发。
适合已有产品方向、需要补齐专业能力或建立跨专业研发协同的照明品牌、制造商、工程商与产品团队。
我们帮助解决什么问题
- 产品目标已经明确，但设计、工程和验证之间缺少统一接口。
- 外观、光学、结构、电控、热和材料方案相互制约，问题反复出现。
- 研发任务、里程碑和验收标准不清，样品问题难以闭环。
- 企业需要专项能力补充或独立设计评审，不希望无边界扩大项目。
研发服务范围
全案研发设计
从设计任务书、技术架构到样品、验证和工程移交，统筹跨专业研发里程碑。
工业设计与CMF
围绕品牌、场景、工艺和成本开展造型、比例、色彩、材料与表面处理设计。
光学设计
定义光学架构、光源与器件、材料、配光、仿真条件及样品测试计划。
结构与工艺
完成结构方案、装配、公差、防护、材料工艺、DFM和工程图纸。
电控与智能
规划电源与控制架构、接口、协议、PCB或固件任务，并建立功能与安全验证要求。
热设计与寿命风险
梳理热路径、环境边界、温升测试点和降额策略，识别关键寿命风险。
包装与上市物料
协同包装结构、标签、说明书、运输验证以及必要的上市物料工程化。
独立设计评审
对客户或供应商已有方案进行光、机、电、热、材、控专项复核和风险分级。
标准流程
- 确认PRD、目标市场、成本、标准和项目边界。
- 建立产品技术架构与分专业任务。
- 完成设计评审、数据交付和样品计划。
- 依据约定条件进行样品测试、问题分级和风险闭环。
- 完成阶段验收与工程移交。
主要交付
- 产品与技术架构说明
- 各专业设计数据与技术文件
- 样品、测试与验证计划
- 设计评审、问题清单与关闭记录
- 按项目约定的工程移交资料
服务边界
具体专业范围、交付格式、修改轮次、验证条件和责任边界以项目任务书为准。认证测试、模具制造、第三方费用、供应商履约及量产结果不自动包含在研发服务中；需要时将另行列明责任、条件和验收方式。
让产品方向进入可验证的研发流程
提交产品任务、目标市场、成本与当前研发资料，我们将先判断适合采用全案研发、专项设计还是独立评审。
全部产品与方案
本区按 V2.3 产品主数据展示 ENG 产品族，共 8 张产品卡。当前先搭完整框架，后续再逐卡补充责任人、真实案例、证据、规格和履约条件。
照明产品全案研发设计
LH-ENG-001 状态：P0
进入完整产品卡打磨；字段、证据、责任人和履约Gate未齐前，不等于立即公开销售。
客户为什么需要它
客户需要从设计任务书到样品、验证和工程移交的一体化研发统筹。
核心交付
设计任务书、方案与数据包、样品计划、验证矩阵、风险清单和移交包。
周期与价格方式
- 典型周期：按项目
- 价格表达：评估后报价
验收方式
里程碑Gate通过；交付清单完整；样品问题和关键风险有关闭记录。
边界、证据与下一步
明确边界：模具、认证、采购、生产和第三方测试费用及责任按合同单列。
证据等级：待逐卡确认E0/E1/E2/E3
当前缺口：需补全案流程图、里程碑样例、脱敏项目证据和专业负责人。
下一轮打磨：冻结全案包含/选配专业、样品轮次和变更管理规则。
工业设计与CMF
LH-ENG-002 状态：P0
进入完整产品卡打磨；字段、证据、责任人和履约Gate未齐前，不等于立即公开销售。
客户为什么需要它
产品造型、比例、品牌语言、CMF和工艺落地缺少统一方向。
核心交付
设计方向、草案/渲染、CMF表、外观数据与工艺注意事项。
周期与价格方式
- 典型周期：按项目
- 价格表达：评估后报价
验收方式
方向获批准；外观数据完整；材料/工艺/成本冲突已记录并处理。
边界、证据与下一步
明确边界：不自动包含结构工程、模具、样品、知识产权检索和量产质量责任。
证据等级：待逐卡确认E0/E1/E2/E3
当前缺口：需补原创案例、过程稿、CMF样板和客户授权的前后对比。
下一轮打磨：明确概念/深化/工程协同三档和修改轮次。
照明光学设计与验证计划
LH-ENG-003 状态：P0
进入完整产品卡打磨；字段、证据、责任人和履约Gate未齐前，不等于立即公开销售。
客户为什么需要它
目标配光、亮度、光效、眩光或均匀性需要系统光学方案与验证。
核心交付
光学方案、候选器件/材料、仿真结果、验证矩阵和风险清单。
周期与价格方式
- 典型周期：按项目
- 价格表达：评估后报价
验收方式
仿真条件可复核；样品实测Gate明确；目标与偏差处理有记录。
边界、证据与下一步
明确边界：仿真不等于实测；不替代正式光度、安规、寿命和认证结论。
证据等级：待逐卡确认E0/E1/E2/E3
当前缺口：需补仿真/实测对照、IES/报告样例、工具与版本说明。
下一轮打磨：冻结输入模板、测试资源、仿真轮次和样品责任。
结构与工艺设计专项
LH-ENG-004 状态：P0
进入完整产品卡打磨；字段、证据、责任人和履约Gate未齐前，不等于立即公开销售。
客户为什么需要它
结构、装配、公差、防护、材料或工艺风险影响样品与量产。
核心交付
结构数据/图纸、BOM边界、公差/装配说明、DFM与风险清单。
周期与价格方式
- 典型周期：按项目
- 价格表达：评估后报价
验收方式
设计审查通过；关键接口与公差明确；样品问题形成关闭记录。
边界、证据与下一步
明确边界：不替代模具供应商承诺、生产工艺验证和未经约定的第三方检测。
证据等级：待逐卡确认E0/E1/E2/E3
当前缺口：需补图纸/DFM脱敏样例、样品闭环和典型翻车案例。
下一轮打磨：明确新设计/整改/红队评审三种入口和CAD交付格式。
电控与智能照明专项
LH-ENG-005 状态：P0
进入完整产品卡打磨；字段、证据、责任人和履约Gate未齐前，不等于立即公开销售。
客户为什么需要它
电源、控制、协议、PCB或固件任务需要与灯具系统协同落地。
核心交付
系统架构、接口与任务书、原理/PCB边界、功能与安全验证清单。
周期与价格方式
- 典型周期：按项目
- 价格表达：评估后报价
验收方式
样机功能与安全检查通过；接口一致；关键异常和风险有关闭记录。
边界、证据与下一步
明确边界：无线/安规/能效认证、量产固件维护和云平台运营责任按项目另定。
证据等级：待逐卡确认E0/E1/E2/E3
当前缺口：需补架构/接口样例、样机测试、协议兼容和安全边界。
下一轮打磨：按电源、控制、智能三档拆选项，并定义软硬件知识产权。
热设计与寿命风险
LH-ENG-006 状态：P1
仅Pilot/申请/询价；不得包装为成熟现货或稳定服务。
客户为什么需要它
功率密度、材料和环境导致温升、降额、寿命或可靠性风险。
核心交付
热风险图、仿真/测试条件、温升数据、降额与整改建议。
周期与价格方式
- 典型周期：按项目/Pilot
- 价格表达：评估后报价
验收方式
温升数据可复核；风险分级；整改后关键问题形成闭环。
边界、证据与下一步
明确边界：不以仿真替代实测；不直接出具认证或寿命保证。
证据等级：待逐卡确认E0/E1/E2/E3
当前缺口：需先完成真实Pilot、仿真/实测对照、设备与责任人Gate。
下一轮打磨：冻结测试条件、寿命推断边界和转P0指标。
包装与广宣工程化
LH-ENG-007 状态：P1
仅Pilot/申请/询价；不得包装为成熟现货或稳定服务。
客户为什么需要它
包装、标签、说明书、运输和上市物料与产品/法规/渠道脱节。
核心交付
包装结构/图文、标签/说明、跌落与运输检查、上市物料清单。
周期与价格方式
- 典型周期：按项目/Pilot
- 价格表达：评估后报价
验收方式
跌落/标签/物料清单完成；法规和产品数据一致；版本可追溯。
边界、证据与下一步
明确边界：不替代法律审查、印刷供应商质量、广告投放和渠道销售结果。
证据等级：待逐卡确认E0/E1/E2/E3
当前缺口：需先完成包装样品、跌落/运输验证、真实印刷和渠道反馈。
下一轮打磨：明确包装与广宣合并边界、语言版本和修改轮次。
独立设计评审/红队评审
LH-ENG-008 状态：P0
进入完整产品卡打磨；字段、证据、责任人和履约Gate未齐前，不等于立即公开销售。
客户为什么需要它
客户或供应商的完整设计方案需要跨专业、独立且可追溯的工程复核。
核心交付
评审报告、风险等级、证据与问题清单、整改建议和关闭记录。
周期与价格方式
- 典型周期：按项目
- 价格表达：按设计包与专业范围报价
验收方式
评审范围完整；问题有证据与等级；关键风险关闭或由客户书面接受。
边界、证据与下一步
明确边界：ENG-008评审完整设计包；单一专业专家意见优先归EXP-001，避免重复售卖。
证据等级：待逐卡确认E0/E1/E2/E3
当前缺口：需补红队模板、风险分级、关闭记录样例和保密流程。
下一轮打磨：冻结与EXP-001分流问卷、评审专业组合和责任声明。
